展會無憂網2025-03-03 11:28:03展會資訊：

集成電路制造、封裝測試2025武漢半導體產業展覽會搶先看

2025中國（武漢）國際半導體產業博覽會：聚焦未來科技

武漢國際半導體展：探索芯片與智能制造的無限可能

半導體產業盛宴：2025中國（武漢）博覽會精彩亮點

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2025年10月11日至13日，武漢國際博覽中心將舉辦2025中國（武漢）國際半導體產業博覽會。此次展會以“聚芯匯智·智鏈未來”為主題，致力于展示半導體產業的最新技術與應用，并將與中國機博會同期舉行，形成一次半導體與智能制造的雙重盛宴。

 

展會概述

本屆博覽會將著眼于半導體產業鏈的延續與強化，設置多個專業展區，包括IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造和電子元器件等。展會預計展出面積達6萬平方米，參與企業超過800家，吸引專業觀眾5萬人次，旨在為行業內的專業人士提供一個交流與合作的平臺。

展示范圍

IC設計專區

在IC設計專區，參展商將展示先進的電子設計自動化（EDA）工具、微控制器（MCU）、可編程邏輯控制器（PLC）芯片、傳感器芯片、電源管理芯片及嵌入式軟件等。該專區將聚焦數字電路、模擬與混合信號電路設計，以及集成電路布局設計，助力行業的技術進步。

 

集成電路制造專區

集成電路制造專區將集中展示晶圓制造及代工廠的最新成果，涵蓋模擬集成電路、數字集成電路及數模混合集成電路的制造流程。此區域將為觀眾提供深入了解集成電路制造技術的重要機會。

封裝測試專區

在封裝測試專區，來自各地的企業將展示最新的測試探針臺、測試機、封裝設備及封裝基板等產品。該專區特別關注半導體封裝與測試的最新技術，展示行業前沿的技術進步。

半導體材料專區

半導體材料專區將展出硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及配套試劑等多種材料，展示材料在半導體制造中的重要作用。參展商還將介紹CMP拋光材料、封裝基板、陶瓷基板等相關產品。

 

設備制造專區

設備制造專區將展示一系列關鍵設備，包括減薄機、單晶爐、光刻機、刻蝕機等。這些設備是半導體制造過程中的核心，代表了行業的技術水平和發展方向。

電子元器件專區

電子元器件專區則將展出各類光電耦合器、電容器、熱敏電阻等元器件，涵蓋5G核心元器件及其他特種電子元器件。此專區將為觀眾提供最新的電子元器件信息和市場動向。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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行業交流與合作

展會期間，將舉行多場主題論壇和技術研討會，邀請行業專家與學者分享前沿技術和市場趨勢，促進參展企業之間的交流與合作。觀眾將有機會深入了解半導體產業的發展方向和未來機會，提升專業知識。

武漢的產業優勢

武漢作為中國中部的經濟與科技重鎮，擁有強大的制造業基礎和豐富的人才資源。此次博覽會的舉辦，將進一步提升武漢在半導體產業的影響力，為行業內外的合作提供良好的契機，推動整個產業鏈的協同發展。

 

結語

2025中國（武漢）國際半導體產業博覽會將是一場匯聚最新技術與行業動態的盛會，為半導體產業的發展注入新的活力。我們期待您的蒞臨，共同見證這一行業盛事的精彩瞬間。

展會信息：

• 布展時間：2025年10月9日-10日（9:00-16:30）
• 開幕時間：2025年10月11日（9:30）
• 展出時間：2025年10月11日-13日（9:00-16:30）
• 閉幕時間：2025年10月13日（14:00）

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